论文部分内容阅读
<正>0前言当今电子产业中电子产品高密度、高性能、高可靠性、低成本的持续要求,驱动着组装工艺技术不断向微型化、密间距方向发展。0201元件在体积重量上比0402小75%,占用板面空间小66%;在高频应用场合,0201电容的等效串联电阻(ESR)和阻抗较低,比0402性能更优。电介质层的厚度减小及层数增多0201电容的容值范围和0402电容相同,