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低温共烧陶瓷(LTCC)微波多层互连电路基板是实现微型化、高密度微波电路的一种理想的互连基板,本文研究采用了一种新型的三维微波传输结构并应用于LTCC微波多层互连电路.该结构采用了多层微波传输线,并将集总参数电阻集成在LTCC多层基板的内层.介绍了LTCC微波多层互连电路基板的制造工艺流程,给出了部分性能样品的测试结果.