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大孔/介孔多级孔道电催化材料结合了大孔材料的优良传质性能、介孔材料的高比表面积，以及互相连通的大孔/介孔网络骨架的增强材料导电性和稳定性的优点，在实际应用上具有独特的优势。本文采用硬模板与软模板相结合的双模板法制备了三维有序大孔/介孔(3DOM/m)金属、有序介孔金属微球阵列、有序介孔碳球阵列负载铂纳米颗粒，以及双掺杂的3DOM/m碳等材料，并研究了其电催化甲醇氧化反应(MOR)、氧气还原反应(ORR)、析氢反应(HER)和析氧反应(OER)性能。