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卫星转发器微波部件正日趋于向高频段、大容量、小型化方向发展,促使微波、毫米波电路向模拟组件形式发展,致使电路基片的尺寸越来越小,组装密度越来越大,电容及单片集成电路芯片的普遍应用,都给微波、毫米波模块组装工艺带来许多新问题,本文主要解决了微波模块组装工艺及可靠性等工艺问题,使卫星转发器微波模、毫米波块电路组装工艺水平得到了很大地提高.