汽车电子电气测试技术

来源 :2013汽车电子暨半导体技术创新论坛 | 被引量 : 0次 | 上传用户:qq635306700
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  一、汽车电子简介。二、电子器件在汽车上的应用。三、汽车电子信号的种类。四、电气检测设备及其用途。
其他文献
纤维素降解制备5-羟甲基糠醛(5-HMF)等生物质化工平台化合物或精细化学品,是生物质资源化利用最具前景的研究方向之一.本文采用水相体系配位不饱和的锌离子作为催化活性中心,将纤维素和葡萄糖等糖类转化为5-HMF,同时引入甲基异丁基酮相,将生成的5-HMF及时萃取到有机相中,避免5-HMF在酸性水相体系中快速降解,以提高反应产物的产率.本文首先研究了水相/甲基异丁基酮相两相体系中的热力学行为,发现配
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采用浆态床反应器,在低温(300~ 330℃)下进行合成气的甲烷化反应.实验中通过共浸渍法(包括含浸-旋蒸法)制备了锆(Zr)修饰的Ni/γ-Al2O3催化剂,并考察其与单一NiO、未掺杂Zr的Ni/γ-Al2O3催化剂的催化性能差异.研究发现,载体γ-Al2O3的引入能够极大的提高CO的转化率和甲烷的选择性,而Zr的掺杂会进一步提升催化剂的催化活性.在325℃,空速为4200 mL·g-1·h-
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燃煤飞灰是一种廉价气相汞吸附剂,但吸附能力有限.本文提出通过向燃煤飞灰中添加改性剂提高其脱汞性能的方法.通过在固定床试验台上对几种氯化物添加剂的改性效果进行试验研究,结果发现,CuCl2改性效果最为明显,CuCl2改性ZQFA飞灰汞吸附量提高了2.9×10-6,CaCl2改性ZQFA飞灰汞吸附量提高了1.1×10-6,CaCl2改性JJLFA汞吸附量提高了12.7×10-6.CaCl2对飞灰的改性
会议
采用13X分子筛为主活性组分,以活性氧化铝为成型助剂,制备了粒度分布1~3mm,机械强度大于12N的颗粒样品.以含有甲醇、二甲醚、丙醛杂质分别为20×10-6(w)的液相丙烯为原料,在重时空速3.16 h-1条件下,采用上述颗粒吸附剂,在固定床中运行6000 min以上,其净化产物中各杂质含量均小于1×10-6(w).将其应用于甲醇制烯烃(MTO)工艺的分离净化操作,有利于保证所产烯烃达到聚合级的
会议
采用分步浸渍法制备了不同ZrO2载量的Ni/ZrO2-Al2O3催化剂,利用N2物理吸附、X射线衍射(XRD)、H2程序升温还原(H2-TPR)、H2程序升温脱附(H2-TPD)、程序升温氧化(TPO)等手段对催化剂的结构进行表征,并考察了其在低H2/CO比(H2/CO约为1)下CO甲烷化的催化性能.结果表明,适量添加ZrO2可削弱NiO与载体Al2O3间的相互作用,抑制镍铝尖晶石的生成,提高活性
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Atlas Introduction亚太拉斯介绍Worlds first and largest weathering testing instrument manufactu rer and services世界上最大的老化测试仪器和服务提供商Established in 1915成立于1915年Manufacturing in Chicago IL and Frankfurt, Germany
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上半年,面对复杂多变的宏观经济形势,石油和化工行业坚持以提高经济发展质量和效益为中心,着力深化改革,加快调整结构和转型升级,行业经济运行总体保持平稳向好.行业效益趋于改善,产业结构调整、转型升级稳步推进,投资结构继续优化,出口保持增长,供需基本稳定.但是,行业产能过剩问题依然突出,有效需求仍显不足,石化产品技术含量较低、整体竞争力较弱等,仍是影响当前行业经济平稳健康运行的主要矛盾.展望下半年,保持
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节能环保产业是"十二五"明确的七大战略性新型产业之一,水处理行业作为其重要的子产业,也更加受到重视,我国提出的发展重点是环保新设备(如膜技术、脱氮除磷、脱硫脱硝、布袋除尘等相关设备)的产业化,以及新型解决方案的研发及相关服务.我国目前的水资源十分匮乏,随着工业上对水质要求的提高,企业对"循环水高浓缩倍数运行"的日益重视,水处理药剂对高效性、环境友好型的要求也更加迫切,这对我们水处理行业是一个巨大的
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各位领导、各位编委,各位代表:刚刚送走了中秋国庆双节,在这秋高气爽、丹桂飘香时节,大家汇聚于素有"孔孟桑梓之邦,文化发祥之地"之美誉的孟子故里—邹城市,共同回顾《山东化工》41年的发展史,探讨《山东化工》在新时期的发展和创新.现在,请允许我代表《山东化工》杂志编委会,向关心和支持本刊的各位专家,各位编委,同志们、朋友们表示最热烈的欢迎和衷心的感谢!也向为这份杂志辛勤耕耘、付出巨大心血和艰苦努力的全
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Topic 1:Comparison of system design-before and after ISO 26262ISO 26262执行前后系统设计比较Topic 2:Comparison of H/W design, including semiconductor devices-before and after ISO-26262ISO 26262执行前后硬件设计比较(包括半导体设备
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