【摘 要】
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随着LED芯片面积和功率的进一步增大,电流密度增加,结温升高,使得LED器件寿命受到很大影响.本文选用了一种大功率芯片级封装(CSP)LED光源模组,利用水冷方式散热,并进行了光色
【机 构】
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先进照明技术教育部工程研究中心,复旦大学电光源研究所,上海200433
【出 处】
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2017上海照明科技及应用趋势论坛
论文部分内容阅读
随着LED芯片面积和功率的进一步增大,电流密度增加,结温升高,使得LED器件寿命受到很大影响.本文选用了一种大功率芯片级封装(CSP)LED光源模组,利用水冷方式散热,并进行了光色电热性能测试.结果表明,采用水冷可使CSP LED光源模组的热阻降低至0.23℃/W的水平.在水浴温度为30℃、CSP LED光源模组输入功率为200W(相当于额定功率的2倍)时,PN结温度仅达到78℃,PN结与基板的温差仅相差10℃,且辐射效率和光效下降并不明显,证明了CSP LED能够在超过额定功率1倍的条件下长期正常工作.
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