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本文通过分子动力学(MD)模拟研究四种不同粘结剂和温度对TKX-50(100)/粘结剂界面体系的结合能的影响,结果表明:在室温下四种粘结剂与TKX-50的相容性较好,形成的结构体系较为稳定;E-5073可作为TKX-50基PBX的潜在粘结剂,为以后TKX-50基PBX的应用奠定理论基础。