【摘 要】
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本文用高温加压直接扩散连接新技术连接Bi系61芯超导带材.研究了连接参数对接头性能的影响.结果表明,800℃下加单向压力1.7MPa连接时,在2～20h保温,时间越短,接头超导电性越高;可获得平均Ic达到母材85.7﹪且强度与母材相近的接头,其最高Ic达到了母材的Ic,且大幅度缩短了连接周期.高Ic接头结合界面整体致密,未见明显未焊合迹象.
【机 构】
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清华大学机械工程系,北京,100084 北京英纳超导技术有限责任公司,北京,100176
【出 处】
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2005年全国计算材料、模拟与图像分析学术会议
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本文用高温加压直接扩散连接新技术连接Bi系61芯超导带材.研究了连接参数对接头性能的影响.结果表明,800℃下加单向压力1.7MPa连接时,在2～20h保温,时间越短,接头超导电性越高;可获得平均Ic达到母材85.7﹪且强度与母材相近的接头,其最高Ic达到了母材的Ic,且大幅度缩短了连接周期.高Ic接头结合界面整体致密,未见明显未焊合迹象.
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