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基于软硬件协同测试的数字IC测试仪设计
基于软硬件协同测试的数字IC测试仪设计
来源 :四川省电子学会半导体与集成技术专委会第二届学术年会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:chen_2006tt
【摘 要】
:
在集成电路设计过程中,测试往往是影响产品的重要环节。基于软硬件协同测试技术,本文设计了一款数字IC测试仪.介绍了测试仪的硬件结构及其工作原理,主要包括逻辑功能测试和直
【作 者】
:
杜涛
【机 构】
:
电子科技大学微电子与固体电子学院,成都,610054
【出 处】
:
四川省电子学会半导体与集成技术专委会第二届学术年会
【发表日期】
:
2007年期
【关键词】
:
软硬件协同
协同测试
数字
测试仪
直流参数测试
集成电路设计
逻辑功能测试
硬件结构
设计思想
工作原理
测试技术
芯片
系统
软件
产品
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在集成电路设计过程中,测试往往是影响产品的重要环节。基于软硬件协同测试技术,本文设计了一款数字IC测试仪.介绍了测试仪的硬件结构及其工作原理,主要包括逻辑功能测试和直流参数测试等内容。讨论了系统的软件设计思想。该测试仪可以广泛用于大量数字IC芯片的测试。
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