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新型封装材料的发展与组件封装方案
新型封装材料的发展与组件封装方案
来源 :2015第十一届中国太阳级硅及光伏发电研讨会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:jovewu
【摘 要】
:
杭州福斯特公司简介:专注于封装材料光伏:EVA、背板EVA产品始于2003年,2015年封装的组件~25GW.背板始于2009年,以氟材料及涂层技术为核心,2015封装组件3GW.
【作 者】
:
周光大
【机 构】
:
杭州福斯特光伏材料股份有限公司
【出 处】
:
2015第十一届中国太阳级硅及光伏发电研讨会
【发表日期】
:
2015年11期
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杭州福斯特公司简介:专注于封装材料光伏:EVA、背板EVA产品始于2003年,2015年封装的组件~25GW.背板始于2009年,以氟材料及涂层技术为核心,2015封装组件3GW.
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