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借助半导体工艺模拟软件Tsuprem4 和Medici，对耐压500V的体硅N-LDMOS 器件进行详细模拟。在模拟过程中，综合考虑了内场限环和场极板技术来弱化表面栅场板边缘和漏端的峰值电场，分析了场限环的长度，注入剂量等参数对耐压的影响。优化后该器件表面电场分布良好，通过I-V 曲线可知，关态和开态耐压均超过500V，开启电压在1.5V左右，可以很好应用于各种高压功率集成芯片，具有很好的发展前景。