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再流焊中锡球的形成机理与解决措施
再流焊中锡球的形成机理与解决措施
来源 :第四届SMT/SMD学术研讨会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:badboyker
【摘 要】
:
该文根据液体的润湿理论,分析了再流焊工艺中几种锡球现象及产生原因,同时指出了相应的解决措施。
【作 者】
:
广艾青
张建中
【机 构】
:
邮电科学研究院系统部
【出 处】
:
第四届SMT/SMD学术研讨会
【发表日期】
:
1997年期
【关键词】
:
再流焊工艺
锡球
形成机理
润湿理论
解决措施
液体
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该文根据液体的润湿理论,分析了再流焊工艺中几种锡球现象及产生原因,同时指出了相应的解决措施。
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