再流焊中锡球的形成机理与解决措施

来源 :第四届SMT/SMD学术研讨会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:badboyker
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该文根据液体的润湿理论,分析了再流焊工艺中几种锡球现象及产生原因,同时指出了相应的解决措施。
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