论文部分内容阅读
文章首先讨论了固态功率放大器(Solid state power amplifier,SSPA)单机的小型化思路,并以S频段10W固放单机为例,说明了基于GaN、MCM (Multi-chip module)和LTCC (Low temperature co-fired ceramic)技术的小型化固放单机设计。通过对三代半导体材料的发展简介和固放相对于行波管放大器的应用优势,阐述了星载大功率放大器固态化的趋势。通过对国外产品的调研和一个S频段100W固放射频链路联试,说明了这一趋势的必然性,并在文章最后对未来的发展进行了简单的探讨。