【摘 要】
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一氧化氮(NO)可有效抑制血小板的激活与聚集,抑制平滑肌的增生,改善与血液接触材料如血管支架材料表面的血液相容性及抗增生能力[1].Cu 离子能够催化NO 供体S-亚硝基-N-乙酰青霉胺(SNAP)和血管内皮细胞中的一氧化氮合酶释放NO[2,3].另外,Ti 具有生物惰性和良好的生物相容性,被广泛应用于生物材料领域.为了能够释放出不同量的Cu 离子以实现其催化NO 的目的,本文采用高功率脉冲磁控溅
【机 构】
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西南交通大学材料科学与工程学院,四川成都,610031
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一氧化氮(NO)可有效抑制血小板的激活与聚集,抑制平滑肌的增生,改善与血液接触材料如血管支架材料表面的血液相容性及抗增生能力[1].Cu 离子能够催化NO 供体S-亚硝基-N-乙酰青霉胺(SNAP)和血管内皮细胞中的一氧化氮合酶释放NO[2,3].另外,Ti 具有生物惰性和良好的生物相容性,被广泛应用于生物材料领域.为了能够释放出不同量的Cu 离子以实现其催化NO 的目的,本文采用高功率脉冲磁控溅射(HPPMS)和直流磁控溅射(DCMS)的双靶共溅射的方法,制备了含Cu 量为1.6～77at.％的Ti-Cu 薄膜,对薄膜结构、抗腐蚀能力和Cu 离子释放行为进行了研究.采用X 射线衍射仪(XRD)、高分辨透射电镜(HRTEM)和能谱仪(EDS)分析了薄膜的微观结构和化学成分,测试了薄膜在PBS 溶液中的极化曲线和Cu 离子释放速率.结果 表明：Cu 含量显著影响Ti-Cu 薄膜的结构、抗腐蚀能力及离子释放行为.XRD 和HRTEM 的结果表明：Cu 含量低于16at.％时,薄膜为纯Ti 晶体相；Cu 含量在16at.％-38 at.％时,薄膜同时出现了Ti 晶体相和Cu 晶体相；Cu含量高于50at.％时,薄膜为典型的非晶结构.极化结果显示,当Ti-Cu 薄膜的Cu 含量在1.6～30at.％时,其抗腐蚀能力较强,明显强于基体材料SS；含有Ti 晶体相的TiCu 薄膜的抗腐蚀性显著优于非晶结构的薄膜.Ti-Cu 薄膜能催化SNAP 释放NO,含Cu 量低于38at.％薄膜催化供体SNAP 释放NO 的量较低且无显著的差别,含Cu 量大于38at.％时,释放NO 的量随着Cu 含量增加而显著增加.
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