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演讲主要围绕激光在熔覆和增材制造领域的现状，展望未来的应用和科技，并提出一种共同合作的未来的伙伴关系。除了应用，演讲还将涉及到激光技术的内容。
基于金属粉末的半导体激光应用:从熔覆到3D打印
【摘 要】
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演讲主要围绕激光在熔覆和增材制造领域的现状，展望未来的应用和科技，并提出一种共同合作的未来的伙伴关系。除了应用，演讲还将涉及到激光技术的内容。
【机 构】
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利泽莱恩激光技术(上海)有限公司
【出 处】
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第九届亚洲(深圳)国际激光先进制造展&论坛
【发表日期】
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2015年期
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