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CuCrMoFe触头材料最佳热处理工艺研究

来源 :中国科协首届学术年会 | 被引量 : 0次 | 上传用户：tyzhaoxiqing

【作 者】

：

梁淑华 范志康 

【机 构】

：

西安理工大学讲师

【出 处】

：

中国科协首届学术年会

【发表日期】

：

1999年期

【关键词】

：

触头材料 热处理 

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