【摘 要】
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随着数字电路的工作频率越来越高,印刷电路板电磁兼容已成为不容忽视的一大问题.本文以印刷电路板中的电源接地层供电系构造为切入点,讨论与其相关的电磁兼容问题.在高频段,
【机 构】
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复旦大学信息科学与工程学院通信科学与工程系,上海,200433
【出 处】
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2006全国电磁兼容学术会议(EMC)
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随着数字电路的工作频率越来越高,印刷电路板电磁兼容已成为不容忽视的一大问题.本文以印刷电路板中的电源接地层供电系构造为切入点,讨论与其相关的电磁兼容问题.在高频段,电源和接地层对实际上形成了一个平行平板谐振器,对周围的电路产生电磁干扰(EMI).基于全腔模模型,我们已经发展了用于高效准确计算供电系阻抗的快速算法.利用此算法,本文通过电源接地层间阻抗特性的计算机仿真,研究在电源和接地层内侧(即靠近介质层的一侧)增加高磁导率材料涂层对EMI低减的作用和贡献.
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