【摘 要】
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随着以计算机为先导的电路信号传输高速化的发展,对特性阻抗控制精度提出更为严格的要求.为此,本文针对在生产中如何满足阻抗控制要求方面进行探讨,阐述了特性阻抗板的定义，并就导线宽度、导线厚度、介质层厚度、PCB的阻抗测量等关键因素控制方法进行研究。综上，以上几个主要参数，只要在前期工程制作时理论计算正确无误，参数补偿合理，在生产加工中控制好上述几个因素，在测量时注意正确的测试方法，就可以制作出符合要求
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随着以计算机为先导的电路信号传输高速化的发展,对特性阻抗控制精度提出更为严格的要求.为此,本文针对在生产中如何满足阻抗控制要求方面进行探讨,阐述了特性阻抗板的定义，并就导线宽度、导线厚度、介质层厚度、PCB的阻抗测量等关键因素控制方法进行研究。综上，以上几个主要参数，只要在前期工程制作时理论计算正确无误，参数补偿合理，在生产加工中控制好上述几个因素，在测量时注意正确的测试方法，就可以制作出符合要求的特性阻抗板。
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