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现在绝大多数的电子元器件生产厂家都采用了无铅化工艺，但有许多的PCB装联生产企业还在采用有铅的焊接工艺，这种无铅器件、有铅焊接的生产方式大大增加了电子产品的质量风险，特别对BGA、细间距的QFP芯片，造成虚焊、假焊的概率大大增加，而且这些问题采用正常目检的方式也很难发现。本文通过对SMT生产过程进行针对性的质量管控，分析研究回流焊的温度曲线，查找防范措施，减少假焊问题的发生，提高产品的一次直通率与可靠性。