厚铜印制电路板及其应用领域的新扩大

来源 :第十四届中国覆铜板技术·市场研讨会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:bbcat1982
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本文介绍了厚铜箔及超厚铜箔的产品规格、生产企业,以厚铜印制电路板为中心构成的产业链,探讨了功率电子产品与技术。提出厚铜印制电路板应用功能的扩展,使应用领域得到扩大:充分发挥厚铜PCB小型化、薄型化、多层化的优势,替代陶瓷基板的步伐加快;厚铜PCB在设计、制造技术上的进步,推动了功率电路(负载大电流)与控制电路实现“一体化”;厚铜PCB在结构上的多样化发展,提高了它的散热功效。
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