玻璃(陶瓷)和金属封接是发生在封接界面几十微米区内的物理化学过程.封接部的强度、气密性和稳定性等许多物理技术性能都本质地取决于封接材料的成分、表面结构状态、封接界面反应以及界面的微观结构形貌.以往,由于缺乏有力的表面硏究分析手段,而停留在用破坏界面或间接测定的方法,来宏观地硏究封接过程及其相互作用.吸附和脱附与电真空器件的封接、烘烤、排气等工艺密切相关。玻璃(陶瓷)和金属封接通常是经由吸附、润湿和界而反应三个过程实现的。因此，良好的润湿是促进界面反应、实现牢固封接的必要条件。近十多年来,随着近代表面分析技术和仪器的迅速发展与完善,使人们有可能从表面物理与化学角度来揭示、认识材料的表面微观结构、不同材料间的相互结合的界面过程及其与性质间的关系,为合理进行封接材料选择、封接体设计、封接工艺方法和条件的制定和控制,以及质量鉴控提供依据.本文旨在扼要地讨论玻璃和金属封接过程中涉及的若干表面物理化学问題及其工艺意义.由于实际封接界面不可避免地存在有微缺陷如气孔、多层结构和界面应力等所致。因此，合理控制实际封接工艺条件，以获得良好封接界面结构和形貌是一个重要问题。