应用硅-硅直接键合实现RFID片上天线的设计

来源 :第十二届全国青年通信学术会议 | 被引量 : 0次 | 上传用户:zhouyi_love
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射频识别(RFID)应用中的天线设计需要考虑的重要因素是低成本、微型化,因此,天线的集成化设计成为RFID技术研究的一个重点。本文提出了用硅-硅直接键合(Silicon Direct Bonding,SDB)工艺制造片上天线,工艺简单,有效地降低了天线的制造成本,提高了天线的可靠性。
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