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本文通过循环伏安和电沉积实验，对Cu-Ni-P三元合金的共沉积进行了探讨。并采用恒电位电沉积的方法制备出了Cu-Ni-P三元合金镀层。结果表明，非金属元素P不能单独与铜共沉积，但可以通过一定的工艺条件，通过与镍的诱导共沉积过程，在含有铜离子的溶液中，与铜形成Cu-Ni-P三元合金镀层，而且镀层的形貌和结合力良好。通过电沉积方法制得的Cu-Ni-P三元合金镀层与金属铜相比，硬度和耐磨性都有显著提高。