单个LED芯片的光通量还不足直接用以照明，需要进行组合。同时，散热也仍然是LED照明应用的主要问题。目前LED照明产品的制造模式还沿用微电子产品的制造模式，芯片封装成器件、器件组装成组件、组件在安装到散热器上。这样从芯片到散热器有多种材料、多个界面，综合的热阻难以降低，同时，多次的封装、组装、安装使制造成本升高、产品可靠性降低。大功率LED多芯片封装、直接封装的制造模式可以使芯片到热沉的路径最短，界面最少，因而热阻最低，同时省去了中间制造环节，仅需一次配光，综合制造成本会大幅受降低，应该成为未来LED照明产品的主流制造模式。本文阐述了大功率LED多芯片封装的几种新型结构：陶瓷基板上的大功率LED多芯片封装模块；铜基板上的大功率LED多芯片封装模块；石墨散热器上大功率LED多芯片封装模块。为制造这些低热阻的新型模块，提出并研发成功了几种多芯片键台技术，复台基扳技术：激光辅助热沉上LED芯片键合技术；LED多芯片吸嘴及贴装技术；大功率LED封装的一次键台方法；铜基极上陶瓷图形的制备技术；金属与石墨的复合散热/电路图形结构等。解决了多个芯片同合金/共晶键合的难题，解决了在铜/锔合金基板上电路图形的制作问题，以上技术均申请了国家发明专利并已公开。其中三项已经获得授权。通过以上的新型直接封装、多芯片封装结构以及制造工艺，基本形成了批量制造大功率LED多芯片模块的成套关键技术，通过试验测试与计算机模拟计算，对各类基板上多芯片模块的散热性能进行了详尽分析，获得优化的LED布局、基板结构。开发了芯片与基板的新型合金键合材料(纳米银锡基无铝焊料)及工艺、基板与散热器连接的合金材料及工艺，实现了全散热路径的合金化。对基于以上技术的若干样品进行了测试。其热管理效果证明非常有效。