RF MEMS器件的研究

来源 :第五届全国微米/纳米技术学术会议 | 被引量 : 0次 | 上传用户:erkonga
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对微机械电容、微机械电感、微机械谐振器/滤波器、微机械传输线、微机械天线阵列和微机械开关等RF MEMS器件的特点、研究现状及其应用领域进行了综述,并展望了它们未来的发展趋势.
其他文献
提出了一种新的用于测量物体的微位移和微振动的半导体激光全光纤干涉仪,在保持纳米精度的前提下,克服了体光学干涉仪难以用于微小物体微位移和微振动测量的缺点.用此干涉仪,测量了压电陶瓷的振动,测量重复精度为1nm.
介绍了用便携通信设备的新型集成微机械微带天线的特性及应用,讨论了参数的优化方案,这种天线可广泛用于个人通信系统、蓝牙通信、RF-home及蜂窝移动电话等无线通信领域.
给出了一种全息凹面光栅的计算机数值光线追迹方法,该方法适用于任何一种类型光栅的光路追迹.并采用该方法对用于微型光谱仪的全息凹面光栅进行了追迹,并给出了相应的追迹结果.
介绍了微型电泳系统的结构及工作原理,分析了微型电泳系统分离过程中影响区带方差的相关因素,给出了分离组分色谱峰公式,以此为基础,结合已有的实验结果,对微型电泳系统的电泳分离过程进行了计算机模拟,为其优化设计提供了一定的基础.
结合微陀螺的设计,提出了一种新的"Top-down"集成设计方法,并研究了从MEMS器件的三维实体模型自动生成二维版图文件的关键技术,从而实现"Top-down"集成设计过程.
目前对MEMS开关和移相器的研究非常活跃.但是大部分的研究工作都集中在设计不同形状的开关结构和开关制作上,对开关静电力模型的研究还十分不够.文章利用材料力学知识,通过合理的假设和简化,推导出双晶结构梁膜式开关的静电力解析模型,并详细讨论了开关阈值电压和几何尺寸的关系.
约束刻蚀剂层技术是三维超微图形复制加工的新型技术.文章根据约束刻蚀剂层技术的工艺特点,介绍了约束刻蚀剂层电化学微加工仪器的组成,讨论了具有微力传感的纳米级微定位系统的研究与开发.利用研制的加工仪器,用同一模板,在半导体GaAs进行刻蚀加工,成功地复制出两幅相似三维图形.
对基于微机械加工的PCR(聚合酶链式反应)芯片技术进行了综述.PCR可对特定DNA序列进行大规模的体外扩增,是基因分析的重要技术手段.与商业PCR热循环设备相比,PCR芯片尺寸极小、价格低廉,扩增速度快,是一种可望取代PCR热循环仪的新型LOC(Lab-On-Chip).微井式PCR芯片制作工艺简单,芯片尺寸小,微流式PCR芯片热循环稳定、可连续扩增,集成的PCR芯片可在单芯片上实现扩增分离等多种
随着微型机电系统(MEMS)的迅速发展,对生产MEMS的微细加工设备的需求也越来越大.本文重点介绍深度光刻机中的掩模和硅片间的菲涅耳衍射对侧壁陡度的影响,以及运用一种微阵列积分镜去平滑菲涅耳衍射效应,从而提高MEMS的侧壁陡度,最后给出了实验的结果.
报道了硅化物在表面微机械中应用的实验研究.由于硅化物可以降低串联电阻和接触电阻,对于改善RF MEMS和微开关的动态特性是很有利的.文章研究了硅化物制备工艺与表面微机械制备技术的兼容性以及硅化物电导和应力特性对其影响,实验结果证明了用CoSi代替接地多晶硅层,用PtSi/PolySi作为结构层是可行的.