电化学合成CoP-Cu复合丝及其巨磁阻抗效应的研究

来源 :2004年全国电子电镀学术研讨会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:hjkl123lkjh
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本文采用电化学工艺在Cu丝上沉积CoP非晶合金镀层,成功地制备出具有巨磁阻抗效应(GMI)的CoP-Cu复合丝,详细研究了获得优异软磁非晶钴磷镀层的工艺条件,并对其巨磁阻抗效应进行了初步研究.本文发现镀层磷含量的高低及软磁性能的好坏受阴极沉积电流密度的影响,控制电流密度在16.9-25.3mA/cm2范围,镀层软磁性能优异,合成的复合丝巨磁阻抗效应非常明显,均超过200%,最高的巨磁阻抗比值高达441%.
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