在中高压变频领域中,级联H桥型变换器(Cascaded H-Bridge,CHB)由于其模块化、非常好的输出波形质量、控制简单等一系列的优点成为了应用最为广泛的一种拓扑结构。但多绕组移相变压器的使用是CHB存在的主要问题,它不仅降低了系统的转换效率,增加了其成本、体积、以及运输难度,同时还限制了CHB向更高电压/功率等级电机驱动中的应用。近年来,一种名为模块化多电平变换器(Modular Multilevel Converter,MMC)的拓扑结构在柔性高压直流输电领域中取得了飞速的发展。由于这种结构同样具有模块化的特点,且相比CHB可省去其笨重、复杂的移相变压器,因而人们开始希望能够采用MMC来实现更紧凑、更灵活的电机驱动解决方案。但需要指出,MMC与CHB实际上存在很多不同之处,至今还没有文献对这两种拓扑各方面性能进行过系统的比较。为此,本文首次详细对比了MMC与CHB在电路结构、工作原理、元件数量、PWM调制方法、谐波性能等方面的优缺点,并探讨了MMC在电机驱动应用中需要面对的电容电压平衡问题、环流问题、启动预充电问题、以及低频运行时的电容电压波动等问题,同时针对这些问题给出了相应的解决方法与一些基本的实验验证,旨在为模块化多电平换流器在电机驱动应用中的推广提供一点抛砖引玉的作用。