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近年来,随着微电子机械系统(MEMS)技术的迅速发展,比如微型传感器,微陀螺以及其他的空间设备的微型化的快速发展,与之相关的微型能源技术也越来越多的得到人们的重视。本文论述了笔者结合微加工技术，在硅基底上使用磁控溅射等工艺依次沉积出特定图形的金属集流体与过渡金属氧化物正极层，然后连续沉积固态电解质，锡氧化物阳极薄膜，制成的微电池面积约为2mm2，实际厚度为1μm左右，可以实现电池的串并联以及与外部微器件的集成。