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采用高能球磨粉末,经过烧结与后续处理,制备了满足使用要求的集成电路用Mo-Cu合金.探讨与分析了合金微观组织与应力状态等对烧结Mo-Cu合金热膨胀系数的影响.孔隙度较大的合金以及在施加压应力载荷的方向上,热膨胀系数略有增大。
微观组织与应力状态对烧结Mo-Cu合金热膨胀系数的影响
【摘 要】
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采用高能球磨粉末,经过烧结与后续处理,制备了满足使用要求的集成电路用Mo-Cu合金.探讨与分析了合金微观组织与应力状态等对烧结Mo-Cu合金热膨胀系数的影响.孔隙度较大的合金
【机 构】
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北京科技大学材料科学与工程学院,北京,100083
【出 处】
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第10届全国难熔金属学术交流会
【发表日期】
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2002年10期
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