中资MOS芯片塑封料的机遇和挑战

来源 :2011’全国半导体器件产业发展、创新产品和新技术研讨会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:keremslr
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
其他文献
  金属或金属基复合材料具有较高的导热率和良好的机械性能,是理想的电子封装材料,作为热管理材料和部件在电子、照明等领域获得了广泛的应用,其中尤以钨铜、钼铜复合材料最受
会议
  TPMS IC是TPMS系统模块的关键核心器件,需要采用系统级封装(SiP)技术封装。对TPMS IC的一种新型SiP封装技术作了研究分析。在引线框架上引入电路板中介层,改善了芯片间电气
AIM: To evaluate the efficacy, tolerability, acceptability and feasibility of bisacodyl plus low volume polyethyleneglycol-citrate-simeticone(2-L PEG-CS) taken
  本文针对当前高中文言文教学的现状,依据语文课程标准,通过采用熟读文章、词汇积累、阅读理解、加强应用等方法,提高学生学习兴趣,提高文言文教学效率。
  基于对新课标精神的理解及对教学现状的分析,作者结合自身经验,尝试着在非毕业年级对文言文教学中“文”的教学与“言”的讲授进行了改革。通过精选一些短小有趣的文言小语
  本文报道了氙准分子172 nm WV在电子封装中的应用研究。研究内容是控制反应气氛,以172 nm真空紫外为对象,研究:1)清洗铜基引线框架的有机污染物;2)还原裸铜引线框架上的氧化
  本文分析了文言文学习的作用,针对当前文言文教学中的文言无用论、文言实用论及方法枯燥论,采用培养诵读意识、结合历史背景学习、学生发言等方法,提高文言文教质量。
  本文结合电子封装热沉材料复合特点,介绍了颗粒增强型、纤维复合型、“三明治”结构型热沉材料的基体组分、分类及性能等。
经营珠宝虽首先是为了生存,但这个行业让黄云光有了今天,那也是一种情怀。正是这种情怀,让黄云光想做代表着东方、代表着中国的首饰。 Although the first jewelry business
与《中国花卉园艺》最初的相识还是在天津.2002年,“中国杯”前身“首届中国插花花艺大赛”在天津举办,我作为中国花卉协会零售业分会推举的选手参加大赛,并最终获得冠军.rn
期刊