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本文报道了一种低成本、操作简便且低接触电阻的P型GaP欧姆接触电板结构，通过在掺的zn的P型GaP表面一步蒸镀带有阻隔层的P面电极结构，再在氮气环境中金属化，在形成蒸镀金属与GaP表面的欧姆接触的同时保证u层压焊性。该结构电极与常规结构的蒸镀电极相比，具有操作简便、成本低的特点，适用于LED芯片的规模化生产。