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该文利用Thermorestor-W热模拟试验机对Al[*v2*]O[*v3*]、RBSN(反应烧结 氮化硅)、热压Si[*v3*]N[*v4*]陶瓷材料与不锈钢进行了扩散焊接。作者从 最小热应力观点出发,采用热弹塑性有限元分析方法,预选能降低残余应力的中间过渡层材料、厚度和合适配合,并选了11种过渡材料,19种组合进行了真空扩散焊接。研究了过渡层材料、扩散焊工艺参数对陶瓷/金属扩散焊接头强度的影响。运用金相分析、EDAX、XRD等方法对陶瓷/部分中间过渡层材料的结合界面进行微观察和分析。研究结 果表明,界面间原子扩散行为、陶瓷与金属界面的固相反应、界面间化合物对其结合起重要作用。该文对陶瓷/金属扩散焊接机理作了一些初探。(本刊录)