高频印制基材介电参数分裂圆柱体谐振腔法研究

来源 :第五届全国青年印制电路学术年会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:lanshangliujing
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
本文在对分裂圆柱体谐振腔理论研究的基础上,设计和制作了测试系统重要组成部分—腔体和耦合装置,并组建了分裂圆柱体谐振腔的测试系统.通过用该测试系统对样品进行测试,分析了其测试精度和误差来源,并提出了下一步的工作计划.
其他文献
他是医学博士、纽约大学医疗中心儿童神经外科主任、世界上第一流的脑外科权威,首创了不少高难外科手术。然而,他在读书时却是一名有严重学习障碍的“差”生,字写得乱七八糟,
一、选用优良品种 日光温室栽培芹菜,要选用耐低温,抗病,又产量高,品质好,且抽苔晚的品种,如津南实芹1号,意大利冬芹,玻璃脆等。 二、育苗 1、播期。不同地区育苗播期不同。
本文就运用于某型号雷达中,多层微波介质基板制造用原材料的雅龙微波绝缘介质材料CLTE-XT,进行了性能及特点介绍.在此基础上,对选用此类微波介质基板及ALON公司的半固化片25N
本文就引线键合机理进行探究,分析印制板镀金层硬度、厚度、粗糙度、表面污染等对金引线热压键合效果的影响,为引线键合的可靠性及质量控制研究提供借鉴.
本文探讨通过微阻测试检测盲孔镀层质量的可行性,并通过取样统计对微阻测试的标称值及上限进行了分析.通过取样统计及相关分析,微阻测试检测盲孔的镀层质量是有效的。在现有的
随着CPCA 4105行业标准建立,金属基覆铜箔层压板材料热导率检测方法得到了行业统一。本文着重探讨ASTM D5470方法中测试参数,即压力、界面材料、试样结构及尺寸等,对测试结果的
会议
本文根据高亮度LED用印制电路板导热性能的测试方法,运用有限元热分析技术,建立了高亮度LED用印制电路板的有限元稳态热分析模型.对电路板厚度方向的导热性能进行了分析,探讨
为解决较大功率印制板的散热问题,根据客户的要求,在印制板的加工同时往往需要配套加工印制板的冷板,并在印制板上进行冷板粘接.文章介绍了印制板的附件冷板的工程文件设计的
电路信号传输频率的升高,对电子设备提出了更高的可靠性要求;作为信号传输主要载体的PCB也面临更加严格的要求.本文从影响插入损耗、介电损耗、导体损耗等几个方面出发,简要
会议
在这篇论文里,我们引用哈尔科夫公路学院所完成的关于道路铺砌层平整度影响到格斯3~51型汽车的燃料消耗量和行驶速度的改变的研究资料。这些资料在一定程度上补充了技术科学