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根据实验室工程化制备键合铜丝材料的研究情况，介绍了以键合铜丝为代表的一类新型微细材料的制备加工工艺方法，指出通过最佳微合金元素设计和其拉拔、退火等整个制备的系列工艺控制来提高铜丝的键合性能与稳定可靠性，为其实现产业化奠定基础。
微电子封装用键合铜丝工程化制备研究
【摘 要】
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根据实验室工程化制备键合铜丝材料的研究情况，介绍了以键合铜丝为代表的一类新型微细材料的制备加工工艺方法，指出通过最佳微合金元素设计和其拉拔、退火等整个制备的系列
【机 构】
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云南铜业科技发展股份有限公司,云南昆明650101
【出 处】
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中国有色金属学会第九届学术年会
【发表日期】
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2013年期
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