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采用射频反应磁控溅射法在(111)单晶Si基体上沉积ZrN扩散阻挡层，随后在其上分别用直流脉冲平衡磁控溅射(BMS)和非平衡磁控溅射(UBMS)沉积Cu膜。用XRD分析Cu膜的结构，AES分析薄膜成分的变化，AFM观察沉积态Cu膜的表面形貌。结果表明UBMS-Cu膜可有效减少Cu与Si间扩散的发生，增强ZrN扩散阻挡层阻挡Cu扩散的能力，提高ZrN扩散阻挡层的热稳定性，其原因与UBMS-Cu膜致密的结构有关。