【摘 要】
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基于有机半导体材料的集成器件是下一代柔性芯片、显示器件及可穿戴医疗器件的发展方向。然而由于有机材料无法耐受CMOS(传统无机集成工艺)的微加工条件,因此有机材料的图案化加工是限制其从基础研究走向实际应用的重要技术瓶颈。
【出 处】
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2020第二届有机光电材料与器件发展高峰研讨会
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基于有机半导体材料的集成器件是下一代柔性芯片、显示器件及可穿戴医疗器件的发展方向。然而由于有机材料无法耐受CMOS(传统无机集成工艺)的微加工条件,因此有机材料的图案化加工是限制其从基础研究走向实际应用的重要技术瓶颈。
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