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本文研究了半导体制冷晶片Bi2TE3表面镀镍的工艺，包括粗化、电镀镍及化学镀镍，确定了最佳工艺配方以及各工序的工艺条件。碲化铋材料对于化学镀镍属于催化毒性材料，所以本文采用在化学镀前先在其上电冲击一层lUM的镍镀层的方式来代替传统的敏化、活化工艺。为了提高镍镀层与Bi2Te3晶片的结合力，设计了针对P型和N型不同的前处理方法。文中同时给出了扫描电子显微镜测试结果及结合力的测试方法和结果。