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会议论文
裸芯片互连工艺技术的研制
裸芯片互连工艺技术的研制
来源 :第四届SMT/SMD学术研讨会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:jmshello
【摘 要】
:
该文叙述了研制裸芯片互连的工艺技术;并介绍了裸芯片互连技术的应用及发展前景。
【作 者】
:
刘玲
况延香
【机 构】
:
部43所
【出 处】
:
第四届SMT/SMD学术研讨会
【发表日期】
:
1997年期
【关键词】
:
芯片互连
应用及发展前景
裸芯片
互连技术
工艺技术
叙述
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该文叙述了研制裸芯片互连的工艺技术;并介绍了裸芯片互连技术的应用及发展前景。
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