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分别采用传统工艺和新工艺处理了陶瓷金属化用钼粉，并利用激光粒度分析、FESEM、X射线射、金相、扫描电镜、拉伸试验、氦质谱检漏等方法研究了处理前后钼粉的粒度及其分布、颗粒形貌、松装密度、氧含量、相组成，金属化膏层的表面状态，金属化层及界面组织，金属化层的封接强度和气密性。物理性能测试结果表明，新工艺处理钼粉的松装密度明显提高，氧含量增幄明显减小，且无杂相污染。配浆及丝网印刷试验显示，含新工艺处理钼粉的金属化料浆流动性好、固液比高，金属化膏层表面光亮细腻，金属化层致密度高。装管成品拉伸试验表明，含新工艺处理钼粉的金属化层的封接强度提高35％，拉伸后出现断瓷现象；这缘于钼粉容易烧结致密化并形成均匀连通的钼骨架。