【摘 要】
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插层结构化合物是由层状化合物和插层剂组成的,其中层状化合物为主体,插层剂为客体,客体可以克服主体层间的作用力,进入其范德华间隙从而形成插层结构材料.在插层过程中,层状主体的层间距会变大,但其晶体结构一般不会被破坏.因此,将不同结构的层状化合物主体与不同种类的插层客体相结合,利用主客体之间的相互作用和晶体的各向异性,可以实现具有特殊物理、化学性能的新型插层结构的原位合成.
【机 构】
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中国科学技术大学,国家同步辐射实验室
【出 处】
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无机非金属材料高层论坛暨第7届无机非金属材料专题——先进电子材料研讨会
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插层结构化合物是由层状化合物和插层剂组成的,其中层状化合物为主体,插层剂为客体,客体可以克服主体层间的作用力,进入其范德华间隙从而形成插层结构材料.在插层过程中,层状主体的层间距会变大,但其晶体结构一般不会被破坏.因此,将不同结构的层状化合物主体与不同种类的插层客体相结合,利用主客体之间的相互作用和晶体的各向异性,可以实现具有特殊物理、化学性能的新型插层结构的原位合成.
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