【摘 要】
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本文详细论述了低温共烧陶瓷多层基板(HTCC)的技术特点、制造工艺、组件设计及其高频设计和高频特性.并介绍了HTCC多层基板在微波和通信领域的应用情况.
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本文详细论述了低温共烧陶瓷多层基板(HTCC)的技术特点、制造工艺、组件设计及其高频设计和高频特性.并介绍了HTCC多层基板在微波和通信领域的应用情况.
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