【摘 要】
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在本文采用热丝化学气相沉积(HFCVD)法在硬质合金(WC-Co)材质的焊接套上沉积了掺硅金刚石薄膜。采用丙酮及氢气作为反应气源，以正硅酸乙酯为掺杂源，并采用鼓泡法利用部分氢
【机 构】
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上海交通大学机械与动力工程学院,上海200240
【出 处】
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上海交通大学第16期博士生学术论坛——机械百年·智能制造·智造中国学术论坛
论文部分内容阅读
在本文采用热丝化学气相沉积(HFCVD)法在硬质合金(WC-Co)材质的焊接套上沉积了掺硅金刚石薄膜。采用丙酮及氢气作为反应气源，以正硅酸乙酯为掺杂源，并采用鼓泡法利用部分氢气将掺杂源代入反应腔内。运用场发射扫描电镜(FESEM)及拉曼光谱(Raman)对涂层焊接套的表面形貌，薄膜质量进行了研究。研究结果显示硅掺杂可细化金刚石薄膜的颗粒度并降低薄膜内应力。掺硅后，金刚石拉曼峰的半高宽(FWHM)较未掺杂的金刚石略为增大。金刚石涂层焊接套所需的抛光时间有所降低。但是掺硅金刚石涂层的焊接套应用性能仍然可与未掺杂的金刚石相媲美。与尼龙套和未涂层的硬质合金焊接套相比，掺硅金刚石的寿命可分别提高200倍和10倍。从而在金刚石薄膜中掺硅可达到提高涂层焊接套的生产效率，但不影响其使用寿命的作用此处输入中文摘要(字数一般不少于500字)。摘要必须反映全文中心内容，内容应包括目的、过程及方法、结论。要求论述简明、逻辑性强、尽量用短句。采用第三人称的写法，并请用过去时态叙述作者工作，用现在时态叙述作者结论。
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