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模块级微电子热分析是一个繁杂易错的数值计算工作.这里所说的模块,起码是一个底座上有几个基片,一个基片上又有一个或几个芯片(有的芯片可能直接置于底座上)的电路功能块,甚至模块又包含其它模块.即一个微电路模块的底座上(或基片上或芯片上同时在底座上基片上芯片上)又安装有一个或多个其它小模块.为了在设计阶段就能够预见模块的芯片中的峰值结(或沟道)温度,应当有一个判断模拟的模块的热场正确性的方法,本文介绍了判断模拟的稳态和瞬态热场正确性的方法,并提出了运用这些方法于模块级微电子热分析结果正确性判断所必须解决的一些问题.