【摘 要】
:
本文研究的一种无铬军绿色钝化剂包括,硝酸镍,钼酸钠,丙二酸,亚硫酸钠,柠檬酸钠.采用碱性锌酸盐镀锌,电镀方式为挂镀;采用单一变量法确定钝化液各组分的含量范围,并采用正交试验对无铬钝化液组分进行了优化,研究了各个工艺参数对钝化膜外观和耐蚀性的影响.利用电化学测试、硫酸铜点滴试验、盐水浸泡试验,来研究其耐蚀性;采用扫描电镜和X射线衍射仪观察钝化膜的表面形貌和进行成分分析.实验得到最佳工艺条件:硝酸镍1
【机 构】
:
山东建筑大学,山东济南250100
【出 处】
:
中国电子学会电子制造与封装技术分会电镀专家委员会第十七届学术年会
论文部分内容阅读
本文研究的一种无铬军绿色钝化剂包括,硝酸镍,钼酸钠,丙二酸,亚硫酸钠,柠檬酸钠.采用碱性锌酸盐镀锌,电镀方式为挂镀;采用单一变量法确定钝化液各组分的含量范围,并采用正交试验对无铬钝化液组分进行了优化,研究了各个工艺参数对钝化膜外观和耐蚀性的影响.利用电化学测试、硫酸铜点滴试验、盐水浸泡试验,来研究其耐蚀性;采用扫描电镜和X射线衍射仪观察钝化膜的表面形貌和进行成分分析.实验得到最佳工艺条件:硝酸镍15-30g/L,钼酸钠5-20g/L,丙二酸6-12g/L,亚硫酸钠4-10g/L,柠檬酸钠8-14g/L,温度为25-30℃,pH=2.5-2,钝化时间15-20s.在该工艺条件下,能获得军绿色、光亮、膜层均匀的镀锌钝化膜.
其他文献
镀铬板在食品包装领域有着广泛的应用.本文采用电子扫描电镜、粗糙度分析和原子力显微镜,研究了镀铬板表面腐蚀行为.结果表明,对于二次冷轧镀铬板,其表面的锈蚀缺陷主要为条状,且沿着轧制纹方向生长.镀铬板表面镀层结构对腐蚀行为有着重要影响,金属铬层表面腐蚀孔隙为粗大型,而氧化铬层表面腐蚀孔隙呈扁平状.根据粗糙度分析可知,镀铬板及其基板表面粗糙度值差别不大.但镀铬板表面轧制纹的峰值更为尖锐.结合原子力显微镜
本文阐述了单片计算机在电镀自动线的应用,由编码器、精定位片构成的闭环系统可以精准的测量行车运行距离以实现最优的PID调节,.采用大功率模块的功率控制板进行PWM调节,实现零频率制动,行车按最优化运行曲线行走,运行平稳,加减速智能化,制动无惯性无晃动。吊钩电机采用定距变频运行曲线,起钩和停止采用软启动方式,吊带不受冲击。行车采用双钩形式,钩距和极座距离相等,行车在不移动位置的情况下,可以完成A钩和B
氰化物从采购、运输、存储、使用、废水处理以及镀槽、废水池的维修、废弃等环节都存在安全隐患,对氰化物最好的管控是不使用氰化电镀,在源头堵住氰化物.根据电镀行业的现状,完全淘汰目前技术上、经济上尚不可能做到。电镀行业弃氰将是成熟一项无氰电镀工艺,取代一项氰化电镀工艺。低泡型氯化钾镀锌、高性能碱性无氰光亮镀锌、碱性电镀锌镍合金、电解除垢粉、电解剥离剂等已完全可以取代相应的含氰工艺。无氰碱铜工艺已成熟,可
在汽车、船舶、机械、电子行业需要耐磨耐压镀层,目前大都是采用镀硬铬、气相沉积以及复合镀来处理,有些甚至直接使用抛光后的毛坯。从活塞环的磨损机理入手,以活塞环的热机快磨试验数据为依据,结合柴油机的实机磨损情况,并通过科学实验证明电镀自润滑纳米WS2涂层的耐磨、自润滑效果.对镀覆纳米硫化钨合金的耐磨蚀性能及减压性能进行了比较研究。研究表明复合电镀NiCo-WS2技术得到的镀层硬度耐磨性良好,及很好的自
电子电镀是电镀工艺在电子工业中的具体应用,也可以说“用于电子产品中的零部件制造的电镀过程叫做电子电镀”。简述了电子电镀概念和国内外相关的各类标准代号的含意;主要以中国国标和ASTM标准为对象,从过程术语、电镀前处理、对各类电镀层特性要求、对电镀层共性要求的标准,到电镀污染物排放以及清洁生产,对比评述了电子电镀方面中国国标与国外标准的差距和差异.在电子电镀行业,电镀污染物控制和电镀清洁生产的标准方面
在航空工业中,电弧离子镀技术是一项很重要的镀膜(层)技术,本文介绍了电弧离子镀的基本原理与特点,指出电弧离子镀具有膜层结合力强,膜层质量高;可镀材质广泛;离化率高;沉积效率高,绕镀性好;工艺操作简单,成膜速度快,可镀制厚膜;环境友好等优点。并结合国内外航空工业中航空发动机、复合材料领域的研究与发展,重点介绍了电弧离子镀技术在我国航空工业上,尤其航空发动机叶片、复合材料制件上的工程应用.在工程应用中
电镀中间体,是对用于复配电镀添加剂的一类专用精细化学品的统称。常规的电镀中间体是由镀镍、镀锌和镀铜三大系列构成,这几类产品专用性强,市场占有量大。镀镍中间体包括光亮镍、半光亮镍、高硫镍,主要用于功能性和装饰性添加剂的配制。碱锌中间体WT(脲胺类阳离子季铵盐),可以完全替代氰化物作为强络合型中间体,使无氰碱锌添加剂的性能得以飞跃性的提升,极大改善镀层的分散性和提高低区的光亮填平性能。酸铜专用染料,能
锡及锡基合金镀层具有良好的可焊性、导电性、延展性和耐蚀性,其电镀技术在电子工业中得到了广泛地应用.对纯锡电镀、Sn-Ag电镀、Sn-Cu电镀、Sn-Bi电镀等电子电镀技术的发展进行了总结,指出,镀层的微结构、镀层中的杂质以及基体材料等都会影响锡晶须的生长,介绍了锡晶须的评估及考核方法,及其在先进封装中的应用.最后提出锡及锡基合金电子电镀技术未来研究应重点关注微孔镀锡、减少镀层夹杂、引脚可焊性电镀,
列举了电子电镀中较典型及多见的接插件滚镀、片式元件滚镀、钕铁硼零件滚镀、塑料零件滚镀等几种事例,以此说明滚镀在电子电镀中具有重要的作用.滚镀与小零件挂镀相比优势非常明显,例如,可大大提高劳动生产效率高、镀层表面质量好、镀层厚度波动性小等。所以,滚镀在整个电镀技术中占有非常重要的位置。电子电镀中滚镀技术的研究重点,应该根据零件的特殊性(如形状、尺寸、材质、表面性质及质量要求等),设计与其性质相适应的
随着电子工业的迅猛发展,电子废弃物的循环利用问题日益引起关注.本文以废弃电子脚为原料,用超声辅助电化学方法同时实现电子脚上的金属锡的回收和纳米二氧化锡的制备.讨论了电解液浓度,电流强度,电解时间,极间距,络合剂用量,超声等工艺条件的优化过程.实验表明:NAOH浓度为0.5mol/L,锡与柠檬酸钠比约为3:5,极间距控制为8cm,在3A电流下电解1h,以较小的能耗得到了粒径较小、粒度分布较窄的纳米二