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化学镀铜广泛应用于塑料和陶瓷等非金属表面处理，如电路板的通孔金属化。目前化学镀铜工艺使用的还原剂为甲醛，由于甲醛对人体和环境有害，寻找替代甲醛的新型还原剂已迫在眉睫。
本文综述了国外几种甲醛替代还原剂【次磷酸盐、二甲氨基硼烷(DMAB)、乙醛酸、甲醛-氨基酸、甲醛加成物及Co(Ⅱ)-乙二胺等】的化学镀铜方法，同时简要介绍本公司在次磷酸盐并加入适量加快镀铜速度的添加剂作为还原剂化学镀铜方面所作的研究。