论文部分内容阅读
本文开发了一种高耐热性、高可靠性覆铜板及粘结片材料,针对该材料进行PCB应用考察表明,制备的24层板经峰温达260℃的5次回流焊后,0.7mm Pitch BGA孔以及0.55mm Pitch散热孔位置无分层爆板等缺陷;绝缘电阻在85℃/85%RH,100VDC的条件下,经过l000h仍然保持很好状况,不失效,具有良好的anti-CAF特性。