多层复合金属的电极应用

来源 :2013年海峡两岸(上海)电子电镀及表面处理学术交流会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:crystal_z
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
随着复合金属材料制造技术的不断发展,多层复合金属电极的应用日趋成熟,已可以完全满足电化学领域电极对导电性、承载强度和耐蚀性的要求。本文叙述了在电解、电镀生产过程中,使用的电极主要以紫铜、黄铜制作,为降低成本,也尝试过紫铜管、黄铜管,甚至使用铝材,使用中主要存在的问题。电极表面氧化形成铜锈和结晶盐混合,与电极粘接牢固,难以简单去除,需要用砂纸打磨清理,以使电极恢复良好的导电状况。这些措施采取后,仍然存在一些问题。因此,提出将具有良好导电性、耐蚀性、高强度的单金属复合在一起制成多层金属复合电极材料,则可以从根本上解决以上问题。多层复合金属是一种将两种或两种以上的单金属经过专门的生产制造丁_艺复合固化为一体的金属复合材。通过复合固化充分利用各单金属的单项功能优点,以实现金属复合材的功能优点多样化及最大化。
其他文献
本文通过两步法制备出微纳米针分级结构首次用于析氢电极阴极材料.SEM显示这种微纳米针分级结构随着钴元素的增加,山"小海参"状演变为"毛毛虫"状.Tafel极化曲线表明Cu/Ni分级结构的交换电流密度比光亮镍提高近一个数量级.Cu/Ni-Co合金层分级结构的交换电流密度先增加后减小,这与Ni-Co合金针镀层的结构演变有一定的关系.
In this paper, dopamine and L-dopamine are used to fulfill chemical deposition of silver on the surface of polyimide(PI).The surface of polyimide can obtain adhering, hydrophilic, and coarse propertie
针对镁合金在电子、交通、医疗器械行业等应用需要,开发了复合涂层技术解决方案.批量应用的镁合金压铸部件复合涂层处理后可以通过1500hrs的中性盐雾试验.复合涂层处理的镁合金锻造汽车轮毂实现了电镀黑镍和镀铬两种外观,耐腐蚀性通过相关检测,已经装车试用.针对笔记本电脑外壳镁合金部件开发的应用方案,在提高耐腐蚀性近10倍的同时,实现了5种具有良好的装饰性的产品外观,通过相关检测.体外降解试验结果表明,生
本文推荐了一种电镀代铬镀层一NiW合金的新工艺.其溶液组成和操作条件为:H3BO325~30g·L-1,Na3C6H5O7·2H2O 50~80g·L-1,胺聚合物Jc-An 5~10g·L-1,NiSO4·6H2O15~30g·L-1, Na2WO4·2H2O 45~60g·L-1;光亮剂2~4ml·L-1.T:50~60℃,PH6~7.5,Dk:5~20A·dm-2,阳极:不锈钢.在上述条件下
研究了一种可用于石油天然气行业的高性能的环保型化学镀镍液.该镀液生产中稳定、使用寿命长(生产中能使用6-8个周期);镀层外观优良(镀层为光亮或半光亮,表面光洁平滑、无气孔、无点坑、无起泡、无针孔、无剥落等缺陷)且与基体结合力良好;镀层厚度到6μm及以上时镀层孔隙为0个/dm2,孔隙率低;镀层耐蚀性优良,厚度在5.0μm和5.0μm以上时,未加封闭时中性盐雾实验4h能达到9级以上,耐硝酸5min基本
利用扫描电子显微镜观察了不同粗糙度的原板表面电镀锡初始沉积的形貌;通过Hull槽试验,研究了原板的粗糙度对镀层覆盖度的影响;在保证总电量相等的前提下,采用于电镀前期施加大电流,后期小电流的工艺,研究了其对镀层覆盖度影响.结果表明,在电镀初期,锡晶核优先在原板表面轧制纹的凸起处生成,锡晶粒在此处继续生长,导致镀层分布不均匀,覆盖度较低.电镀初期采用大电流冲击可有效提高镀层覆盖度,并使镀层致密、均匀.
会议
镀锡线材作为元器件导电引脚,生产需求量大,在其大量的应用中保持锡原有的表面特征是非常重要的。目前,镀锡导针线材生产首先通过钢丝的镀铜镀锡工艺,再通过液相拉拔卷绕而成,采用盐雾试验和大气腐蚀试验方法,综合评价了ATMP对镀锡导针线材的保色处理条件和缓蚀效果.结果表明:成膜温度55-65℃,成膜时间1-2min,质量分数8-10%为最佳参数;大气中暴露180天,成色不变,可焊性良好.
The trivalent chromium based conversion coating on zinc,based on chromium sulfate with Zr(Ⅳ) ions.The corrosion resistance of trivalent chromium passivation coating, measured in 3.5 wt% NaC1solution u
降低镀金层厚度的消耗或全部替代镀金,对于电子、电器和通讯产晶铜基体镀金的电气接触表面达到最可靠质量和最优化成本影响是非常有意义.所以就必须弄清楚金镀层及铜基体本身的表面各种特征和特性.同时,还应该考虑使用铜基体表面本身替代金镀层表面的使用条件、使用环境、功能和腐蚀机理及抗腐蚀性保护等的具体问题.通过长期研究试验,研制出代替镀金用的铜及其合金表面的保护材料SP-2085C和LP-1087C电接触润滑