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基于平衡态分子动力学模拟方法研究了孪晶晶界对Cu 纳米膜/纳米线热传导性能的影响。结果表明，随着Cu 纳米线横截面特征尺寸从30(A)×30(A) 增至30(A)×72(A)，热导率逐渐增长，与孪晶界的存在与否无关，原因在于特征尺寸的增长一定程度上降低了电子在表面边界的散射作用，延长了电子的平均自由程；相对于理想Cu 纳米线，孪晶界的引入甚至导致热导率略有升高，这可能与孪晶界具有共格特征的原子结构有关，提示我们通过Cu 纳米晶的孪晶化有助于改善其热传导特性，在微电子器件设计中应予以关注。