【摘 要】
:
随着电子封装形式的微型化发展,GBA,CPS等封装形式已成为高端电子产品的主要封装形式。封装的微型化趋势,也导致了封装材料中的底部填充胶UNDERFILL对粘度的要求越来越低,但是为
【机 构】
:
武汉大学化学与分子科学学院,武汉,430072
【出 处】
:
2009年中国中西部地区无机化学、化工学术研讨会
论文部分内容阅读
随着电子封装形式的微型化发展,GBA,CPS等封装形式已成为高端电子产品的主要封装形式。封装的微型化趋势,也导致了封装材料中的底部填充胶UNDERFILL对粘度的要求越来越低,但是为了使UNDERFILL的热膨胀系数与基板保持一致,常常需要往里面加入一定量的填料,这样就需要在粘度与热膨胀系数的调节过程中达到一种平衡。鉴于此,本文以本实验室专利技术工业化生产出的球形硅微粉和其他工业用硅微粉为填料,硅微粉的粒度分布和形貌通过激光粒度仪和扫描电子显微镜进行了测量,在添加量相同的情况下,通过调整各种不同粒径的球形二氧化硅比例,达到粘度和热膨胀系数的相对平衡,并讨论了球形硅微粉级配对UNDERFILL的影响。
其他文献
铜是动物必需的微量元素之一,在饲料工业中应用广泛.以氯化铜和氢氧化钠为原料,固相法制备了碱式氯化铜,反应的条件为n(NaOH):n(CuCl2)=1.5:1.0,研磨40 min,产率为91.2%。同时以
用溶胶-凝胶法制备N、Fe/TiO2催化剂,以低级醇类为模拟污染物,在紫外光下评价光催化活性。掺铁量为0.1%,在400℃下焙烧3h的N、Fe/TiO2催化剂光催化活性最好。在相同浓度和流速
目前研究发现,在Li/SOCl2电池的碳止极中加入酞菁类配合物时,可以提高电池的容量和寿命,也能抑制Li负极被LiCl膜钝化。因此,类酞菁的设计合成及其电性能测试引起了笔者的关注。微
广东雷锋赵广军今年35岁,在近10年的志愿服务生涯中,牺牲自己的时间、金钱和健康,将业余时间几乎全部用于志愿服务,先后拿出1 3万元积蓄帮助孤寡老人,并长期照顾66名孤寡老人
ZnO的合成方法多样,且易对其微结构进行调控。ZnO具有高于TiO2的带隙和平带电位,有助于提高DSSC的开路电压。然而,目前ZnO电极DSSCs(染料敏化太阳能电池)的最高转换效率只有5.4%,
鉴于稀土离子具有高的配位数和强的亲氧性能,因此非常适合于插入到缺位多阴离子结构中,从而形成具有独特功能特性的新型材料。本文合成两个基于多金属氧酸盐的稀土化合物[(CH3)
本文以ZnSO4·7H2O、NH3·H2O和H3BO3为原料,经过一定处理在150℃下加热三小时得到大量单分散性的2ZnO·2B2O3·3H2O微纳米单晶。产物用热重(TGA)、X射线衍射(XRD)、电感耦合
以β-环糊精为原料,采用低温水热结合高温碳化的方法制备出了纳米级微球活性炭.分别用SEM、XRD,BET等手段对活性炭进行了表征。产品对亚甲基蓝具有很好的吸附特性,对卷烟中低
用XRD,XPS,CO-TPR,NH3-TPD,SO2-TPD和IR等方法表征了SnO2-TiO2固溶体催化剂的物理化学性质,不同配比的SnO2和TiO2均可形成均一的具有金红石结构的连续固溶体,TiO2表面没有酸
在AOT/正庚烷/水的三元体系中的加入水,获得了新的四元微乳体系.绘制了AOT/正丁醇/正庚烷/水四元微乳体系在25℃相图,计算了该体系的结构参数。研究发现此四元体系有较宽的微