【摘 要】
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随着电子封装形式的微型化发展，GBA，CPS等封装形式已成为高端电子产品的主要封装形式。封装的微型化趋势，也导致了封装材料中的底部填充胶UNDERFILL对粘度的要求越来越低，但是为
【机 构】
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武汉大学化学与分子科学学院,武汉,430072
【出 处】
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2009年中国中西部地区无机化学、化工学术研讨会
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随着电子封装形式的微型化发展，GBA，CPS等封装形式已成为高端电子产品的主要封装形式。封装的微型化趋势，也导致了封装材料中的底部填充胶UNDERFILL对粘度的要求越来越低，但是为了使UNDERFILL的热膨胀系数与基板保持一致，常常需要往里面加入一定量的填料，这样就需要在粘度与热膨胀系数的调节过程中达到一种平衡。鉴于此，本文以本实验室专利技术工业化生产出的球形硅微粉和其他工业用硅微粉为填料，硅微粉的粒度分布和形貌通过激光粒度仪和扫描电子显微镜进行了测量，在添加量相同的情况下，通过调整各种不同粒径的球形二氧化硅比例，达到粘度和热膨胀系数的相对平衡，并讨论了球形硅微粉级配对UNDERFILL的影响。
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