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本文主要结合几例异常案例，对HDI板热应力后产生分层的几个主要影响因素进行了一定的分析与探究。希望能使爆板、分层产生的因素在PCB的生产过程中就得到控制，以预防并减少该种缺陷发生的机率。
HDI板件热应力分层的几个影响因素之探究
【摘 要】
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本文主要结合几例异常案例，对HDI板热应力后产生分层的几个主要影响因素进行了一定的分析与探究。希望能使爆板、分层产生的因素在PCB的生产过程中就得到控制，以预防并减少该种
【机 构】
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汕头超声印制板公司
【出 处】
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2005秋季国际PCB技术/信息论坛
【发表日期】
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2005年10期
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